Kedy dorazí na trh 2nm čip pre nové iPhony?

Podľa príspevku používateľa „Phone Chip Expert“ na čínskej platforme Weibo, nový 2nm čip A20 v modeloch iPhone 18 prejde z doterajšieho balenia InFo (Integrated Fan-Out) na pokročilejšiu technológiu WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Okrem toho by mali mať tieto modely zvýšenú kapacitu pamäte na 12 GB RAM. Technológia InFo, ktorú Apple používal doteraz, umožňuje integráciu komponentov vrátane pamäte priamo do balenia. Táto metóda je optimalizovaná pre integráciu jedného čipu, pričom pamäť, ako napríklad DRAM, je umiestnená v blízkosti alebo na vrchu hlavného SoC (System on Chip). InFo sa zameriava na zmenšenie rozmerov a zlepšenie výkonu jednotlivých čipov.